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SMT紅膠常見問題及解決辦法

發(fā)布時間:2018-03-31 12:35:34  瀏覽次數(shù):

紅膠在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、紅膠粘接度不足、紅膠固化后強度不足、施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位、紅膠拖尾、紅膠拉絲、紅膠空洞或紅膠凹陷、紅膠漏膠、紅膠膠嘴堵塞以及紅膠相關(guān)問題的解決方法總結(jié)如下:

一 元件偏移

造成元件偏移的原因有:

1、紅膠膠粘劑涂覆量不足;

2、貼片機有不正常的沖擊力;  

3、紅膠膠粘劑濕強度低;  

4、涂覆后長時間放置; 

5、元器件形狀不規(guī)則, 

6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。

元件偏移的解決方法:

1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量;

2、降低貼片速度,

3、大型元件最后貼裝;

4、更換紅膠膠粘劑;

5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。

二  元件掉件

造成元件掉件的原因有:

1、固化強度不足或存在氣泡;

2、紅膠點膠施膠面積太小;

3、施膠后放置過長時間才固化;

4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;

5、大封裝元件上有脫模劑。

元件掉件的解決方法:

1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;

2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間;

3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調(diào)整生產(chǎn)周期,

4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。

5、增加膠量或雙點施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;

三  紅膠粘接度不足

造成紅膠粘接度不足的原因有:

1、施紅膠面積太小;

2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈;

紅膠粘接度不足的解決方法: 

1、利用溶劑清洗脫模劑,

2、更換粘接強度更高的膠粘劑;

3、在同一點上重復點膠。 

4、采用多點涂覆,提高間隙充填能力。

四 紅膠固化后強度不足

造成紅膠固化后強度不足的原因有:

1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;

2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠;

3、對元件浸潤性不好。

紅膠固化后強度不足的解決方法: 

1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度;

2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;

3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量;咨詢供應(yīng)商。

五 施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位

施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的原因有:

1、冰箱中取出就立即使用,沒有充分解凍,解凍時間4小時;

2、涂覆溫度不穩(wěn);

3、涂覆壓力低,時間短;

4、注射筒內(nèi)混入氣泡; 

5、供氣氣源壓力不穩(wěn);

6、膠嘴堵塞;

7、電路板定位不平 

8、膠嘴磨損;

9、膠點尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配

施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的解決方法: 

1、充分解凍后再使用; 

2、檢查溫度控制裝置; 

3、適當調(diào)整凃覆壓力和時間; 

4、分裝時采用離心脫泡裝置;

5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;

6、清洗膠嘴;

7、咨詢電路板供應(yīng)商;

8、更換膠嘴; 

9、加大膠點尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴


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