一、產(chǎn)品說明
      芯豐 3800系列Underfill膠是一種單組分、低溫快速固化的改性環(huán)氧粘劑，主要應(yīng)用于倒裝芯片，CSP和BGA;透過毛細(xì)流動(dòng)作用，它能形成均勻一致無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、振動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

二、Underfill底填膠產(chǎn)品特征

1.單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單；

2.流動(dòng)性快，均勻無縫填充；

3.抗震、耐高低溫沖擊，易于返修；環(huán)保無鹵配方；

4.我司自主研發(fā)的底填膠亦可適用于噴膠工藝，相對(duì)于點(diǎn)膠速度更快，能節(jié)約時(shí)間成本，成型后膠量更加均勻美觀。

三、Underfill底填膠主要用途

1.用于芯片的四角固定

2.用于芯片的四邊圍堰

3.用于芯片的底部填充

四、Underfill底填膠產(chǎn)品分類

五、Underfill底填膠返修方法：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時(shí)必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或?qū)Ｓ们逑磩┎料矗瑥氐浊鍧嵄砻鏆埩簦儆酶擅藓灢料础?/span>

六、使用注意事項(xiàng)：

1.運(yùn)輸需用保溫箱，且內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲(chǔ)存的底填膠須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時(shí)（實(shí)際要求的時(shí)間會(huì)隨著包裝的尺寸而定）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。

4.不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙?huì)使膠水部分固化。

5.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。